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CMI760线路板孔面铜测厚仪

简要描述:牛津仪器CMI760线路板孔面铜测厚仪测量线路板孔铜面铜测厚仪膜厚仪,台式专用铜厚测试仪CMI760有三种不同类型探头,多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求

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  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2023-12-04
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详情介绍

 牛津仪器CMI760线路板孔面铜测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和***的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

同时CMI 760具有***的统计功能用于测试数据的整理分析。

CMI 700配置包括:

CMI 700主机及证书 

SRP-4探头 

SRP-4探头替换用探针模块(1个) 

NIST认证的校验用标准片及证书

台式专用铜厚测试仪CMI760线路板孔面铜测厚仪有三种不同类型探头,多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

选配配件:

ETP探头    TRP探头     SRG软件

SRP-4面铜探头测试技术参数:

铜厚测量范围:

化学铜:10 μin  500 μin (0.25 μ 12.7 μm)

电镀铜:0.1 mil  6 mil (2.5 μ152 μm)

线形铜可测试线宽范围:8 mil  250 mil (203 μ 6350 μm)

准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片

***度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 %

分辨率:0.01 mils  1 mil, 0.001 mils <1 mil, 

0.1 μ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔铜探头测试技术参数:

可测试最小孔直径:35 mils (899 μm) 

测量厚度范围:0.08  4.0 mils (1  102 μm)

电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

***度:1.2 mil30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)

分辨率:         0.01 mil(0.1 μm)

显示                6LCD数显

测量单位          um-mils可选 

统计数据          平均值、标准偏差、值max、最小值min

接口                232串口,打印并口

电源              AC220

仪器尺寸          290x270x140mm

仪器重量          2.79kg


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